第三十八章 成本的研究 (第2/2页)
　　
　　在座各位迪尔博士是资深的半导体生产工程师也最具有发言权，所以他也不推辞直接说道“目前的成品良品率确实低了些，现在很多技术还不够完善，前期受限于资金和人才的问题我们还不能很好的解决这个问题，但是我和富兰克林已经在着手解决这个问题；在封装以前的工艺目前还无力提升，所以我正在做封装测试方面的研究。”以迪尔博士的经验很显然早就开始了这方面的研究，因此他的话语说起来不快不慢。
　　
　　张亿诚略微的惊讶了一下，看来自己还真不是一个有远见卓识的优秀的企业管理者，前面的忙碌竟然让自己忽略了芯片公司的下一步工作的布置。张亿诚瞬间就对自己前段时间的表现做了次检讨。
　　
　　埃里克也是一副聚精会神的倾听模样，而富兰克林则是神情自若的样子。博士接着说道“我相信大家也知道我们的芯片是大规模的数字集成电路，我们目前的安驰－I就是在指甲大小的面积上集成了数万的晶体管然后与电容、电阻、互联线共同构成的，所以它的制造是个复杂，耗时的过程。自然的其中的缺陷也必然是不可避免的，所以这些缺陷也就诚了我们产品的成品良品率低的主要原因，比如：硅晶圆中自带的缺陷包括存度不够、表面不平整等；还有就是工艺过程中的偏差造成，这里的原因更多有工人操作原因造成的也有各种材料原因造成的；另外就是封装的原因。这是我归纳的3点不良品的主要原因，前两点在短期内依我的观点能够迅速改善的可能性不大，所以我就把主要的研究方向放在了最后面。当前的集成电路的面积和复杂度越大，则有缺陷的几率就越高。我因此认为在封装前能够检测出一个错误芯片的成本比芯片封装后成为系统一部分时再发生故障造成的代价要低的多，所以我把主要的工作就放在了如何的对未封装前的芯片做检测上。我试图对封装前的每一块芯片做检测来确认它是否有封装的必要性，同时我还在研究缺陷芯片故障的定位技术，这是一个很复杂的技术，目前我还没有找到切实有效的方法来定位，但是方向已经确认比如：当一块未封装的芯片我通过技术能够定位他的故障后，如果在通过特殊的屏蔽手段能够把故障部位屏蔽后能够以损失某方面的性能为代价而获得能够有限度的工作或者说达到别的方面的应用的话那就是成功的。”一口气说了这么多，迪尔博士不得不暂停一下，喝了口水。