第三十九章 会议纪要 (第1/2页)
　　
第三十九章
　　
　　张亿诚此时已经完全的明白博士现在的研究对提升产品的用途有什么意义了；但旁边的埃里克还是一副迷糊的样子，埃里克忍不住问道“博士，这样做有什么意义呢，残次品难道我们还可以继续使用？那不是说我们对顾客不是一种变相的欺骗吗？”现在可以说在座各位知识面的层次就体现出来了，迪尔博士是这方面的真正专家，富兰克林作为他的助手对此也有所了解，这从他开始到现在从他没有任何疑问的表情就可以知道；而张亿诚可以说是被博士一点就透。
　　
　　博士温和的笑了笑，接着说道“不，你用残次品这么定义他们很明显是错误的。我们的目标仅仅是想通过技术手段把发生故障的部位屏蔽掉，然后作为低端产品或者转为别的用途。”张亿诚很庆幸自己在开始准备的时期就找到博士这样真正的专业人才，没有丰富的工作经验和扎实的对集成电路如此熟悉的理解，是不可能在这方面对公司控制成本有真正的帮助，真是家有一老，如有一宝啊，就冲这一点每年的50万年薪就绝对值得。
　　
　　“那么现在博士你的研究的进度如何了？”张亿诚以赞叹的口气问道。
　　
　　“还不是很理想，我现在的人手太少，还缺乏专业的机器，现在在实际生产过程当中我们还只能在未封装前测试每个硅晶圆上的电压、电流、时序和相关简单的功能验证；我根据以前的工作经验在实验室里正在改进一套老式的测试装备；我对它的很多功能部件进行了修改，使它现在主要只包含了探测针、探测台和探测机3个主要的功能部件。”
　　
　　张亿诚可真的对博士的研究产生了浓厚的兴趣，以后找到合适的运营经理人选，他会100%的参与到产品的开发，所以张亿诚决定仔细的听听博士的介绍，他目前还不太懂其中的原理的，张亿诚于是继续问道“他是如何工作的？芯片上的晶元（dice）是如此的小而刻蚀其上的逻辑电路又是那么的脆弱和对环境的苛刻要求。”
　　
　　“这不是一个简单的问题，所以我就简要的介绍下，当然如果你有时间的话我们现在也可以到实验室内，我带你详细的认识它；首先我们会将待检测的晶元放在测试机的暗夹中置放于探针台的上下片部分，探针台会自动上片到承片台，并且会被真空吸附在承片台上，这个步骤和涂光刻胶的前期工作有些类似，承片台吸附晶元会进行自动对准定位，以使探针卡、探针与晶元测试区域接触良好，这时测试机将电信号通过探针卡加载在待测试的晶元上，对产品进行测试，按照测试结果分类，不合格芯片将会被标记，这样不良晶圆芯片就可以在封装之前被识别。”（注意晶圆和晶元的区别，晶圆打个比喻就是一张圆的纸，而晶元是用一个印章在圆的纸上印出矩形图案后的具有逻辑功能的那一部分。）
　　
　　
　　
　　（本章未完，请点击下一页继续阅读）